PCB成型机上电路板的垫置结构
基本信息
| 申请号 | CN201320304336.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203357520U | 公开（公告）日 | 2013-12-25 |
| 申请公布号 | CN203357520U | 申请公布日 | 2013-12-25 |
| 分类号 | B26D7/01(2006.01)I;B26D7/22(2006.01)I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 陈付弼;陆世明;陆明聪 | 申请（专利权）人 | 金寨县德宇科技开发有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 金寨县德宇科技开发有限公司 |
| 地址 | 237300 安徽省六安市金寨县梅山镇经济开发区金叶路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB成型机上电路板的垫置结构，包括PCB成型机，所述PCB成型机的操作平台上固定安装有一层钢质垫板，所述的钢质垫板上固定有一层木质垫板，所述的木质垫板上阵列排布固定有多个定位钉，所述的木质垫板正好在PCB成型机的钻针下方。所述的钢质垫板与木质垫板之间增设有一层纸板。本实用新型结构改进简单，增设多层垫板用于放置电路板，且设有定位钉定位，操作更方便简单。 |
