单台面串联平面PN结芯片及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN200910153023.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101719507B | 公开（公告）日 | 2012-04-25 |
| 申请公布号 | CN101719507B | 申请公布日 | 2012-04-25 |
| 分类号 | H01L29/73(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王海滨;邓爱民;保爱林 | 申请（专利权）人 | 绍兴科盛电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州华知专利事务所 | 代理人 | 绍兴科盛电子有限公司;浙江明德微电子股份有限公司 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市舜江路683号科创大厦(2301-2306) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种单台面串联平面PN结芯片及其制作方法。该PN结芯片包括硅基片及直接或间接制作于其上的串联平面PN结，在两个PN结的边缘设有单台面，在台面侧壁还覆盖有玻璃或CVD沉积膜或其他钝化材料。其制作方法包括：在硅基片上形成串联平面PN结；形成单台面，使串联平面PN结均暴露在单台面侧壁；在单台面侧壁形成钝化层，使PN结与外界隔离；完成表面金属化。 |
