一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟
基本信息
| 申请号 | CN201020587925.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201833087U | 公开（公告）日 | 2011-05-18 |
| 申请公布号 | CN201833087U | 申请公布日 | 2011-05-18 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张槐金;谢晓东 | 申请（专利权）人 | 绍兴科盛电子有限公司 |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人 | 方剑宏 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市经济开发区舜江路683号科创大厦23F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其包括一载体部，于所述载体部的上、下两面分别设有若干平行的凹槽，于各凹槽两侧沿凹槽延伸方向分别设有一凸缘；该载体部上进一步设有与凹槽垂直设置的支撑部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩阵形排列。本实用新型的金属焊接舟能有效提高焊接效率与焊接质量，延长实际使用寿命，降低制造成本。 |
