一种TO封装的光电模块新型批量测试夹具及测试器
基本信息
| 申请号 | CN202120551670.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214588804U | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN214588804U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H01L21/687;H01L21/66 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 冯杰 | 申请（专利权）人 | 成都能通科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都君合集专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尹新路 |
| 地址 | 610000 四川省成都市武侯区武侯电商产业功能区管委会武科东三路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种TO封装的光电模块新型批量测试夹具及测试器，基于设置有若干插孔的测试插座，包括固定在测试插座上的测试夹具，测试夹具适应测试插座，测试夹具上设置有若干固定槽，固定槽的底面设置有适应芯片引脚的导引孔，固定槽的内侧面设置有适应芯片引脚的限位孔，每个导引孔都对应一个插孔，并提出一种TO封装的光电模块新型批量测试器，包括设置有若干插孔的测试插座和固定在测试插座上的测试夹具。本方案在测试插座上设置了一个测试夹具，在芯片的引脚插入测试插座时，由于测试夹具上设置有适应芯片的固定槽，所以芯片是可以直接放置在固定槽中，而芯片的引脚直接通过导引孔插入到对应的插孔中，协助测试插座固定芯片，防止芯片插错插孔。 |
