一种汽车传感器用芯片骨架
基本信息
| 申请号 | CN201720520444.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206740161U | 公开（公告）日 | 2017-12-12 |
| 申请公布号 | CN206740161U | 申请公布日 | 2017-12-12 |
| 分类号 | G01D11/30(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 吴强 | 申请（专利权）人 | 黄山迈普汽车部件有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇捷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄山迈普汽车部件有限公司;黄山徽熿新能源科技有限公司 |
| 地址 | 245000 安徽省黄山市经济开发区梅林大道89号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种汽车传感器用芯片骨架，包括注塑骨架本体，注塑骨架本体包括芯片固定基座、插片固定座和外注塑结构，芯片固定基座和插片固定座呈L形设置，在芯片固定基座和插片固定座连接处设置有芯片插槽，在插片固定基座上设置有两插片槽，两插片槽由插片固定基座顶部延伸至芯片插槽内，外注塑结构包裹芯片固定基座和插片固定基座；本实用新型的汽车传感器用芯片骨架，将传感器注塑骨架分为两个部分分别进行注塑，实现对传感器的固定，避免传感器在其骨架注塑中出现移位现象。 |
