用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂
基本信息
| 申请号 | CN200510033691.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100595342C | 公开（公告）日 | 2010-03-24 |
| 申请公布号 | CN100595342C | 申请公布日 | 2010-03-24 |
| 分类号 | C25D3/32 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李基森;陈玫;娄红涛;冯辉;杨卫花 | 申请（专利权）人 | 广东风华高新科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 戴建波 |
| 地址 | 526108 广东省肇庆市高要区金渡镇金渡工业集聚基地二期乐华路1号第一幢3楼301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂以及添加了该添加剂的甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液，该添加剂包含以下成分：(1)非离子型表面活性剂；(2)胺类化合物；(3)两性表面活性剂，其中不含铅、氟等有毒元素，电流密度范围较宽、电流效率高、电镀所需时间较短，镀锡后镀层的表面均匀细致，厚度均匀性和表面润湿效果好，耐焊性能好，镀层结合力强且结合紧密。 |
