一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法

基本信息

申请号	CN202011081499.5	申请日	-
公开（公告）号	CN112201588B	公开（公告）日	2021-08-17
申请公布号	CN112201588B	申请公布日	2021-08-17
分类号	H01L21/66（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	严六平	申请（专利权）人	南京宏泰半导体科技股份有限公司
代理机构	南京北辰联和知识产权代理有限公司	代理人	王真
地址	210000江苏省南京市浦口区浦滨大道320号科创广场科创总部大厦B座24楼
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种解决晶圆测试中共衬底的情况下不能多site并测的方法，涉及半导体测试应用技术领域；本发明在对不会产生影响的项目进行测试时，维持原先的多site并测方法；随后进入有影响的测试项目，从一个起始电平开始进行扫描cell状态翻转点，判断目前的扫描电平和起始电平的电压差是否已大于状态翻转造成的最大电压抖动值；如果已经大于最大电压抖动值，则开始启动下一个site的扫描工作；否则就判断当前cell的状态是否已经翻转，如果已经翻转则记录下此时的翻转电平，并停止此cell的扫描；如果cell未状态翻转，增加一个步长的扫描电压，进行下一轮的扫描；在后面的测试项目中，继续维持原先的多site并测方法，完成整个测试项目。