一种含排气孔的大型铝电容封装
基本信息
| 申请号 | CN202020977332.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212851159U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212851159U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘洪波;李麟;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址 | 410205湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种含排气孔的大型铝电容封装，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔。本实用新型在大型铝电容封装底部的中心设置排气孔，在其经过波峰焊接时，在电容底部密封的空气可以从该排气孔排出，避免空气从电容的焊点逸出，造成焊点出现空洞，影响焊接品质，提高焊接的不良率，以杜绝经波峰焊接的吹孔问题。除此之外，电容内部空气受热膨胀时，该排气孔可减小因膨胀增加的气压，降低对电容焊点的压力，保证焊点的可靠性和完整度，降低产品不良率。 |
