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一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构

基本信息

申请号 CN202021218824.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212463620U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212463620U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 翁成发;李麟;王灿钟 申请（专利权）人 长沙市全博电子科技有限公司
代理机构 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） 代理人 张朝阳;袁浩华
地址 410205湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构，包括PCB上的螺孔焊盘以及与螺孔焊盘形状相同的钢模，在螺孔焊盘上覆有一层OSP膜，钢模设于OSP膜的上方，钢模的外径小于螺孔焊盘的焊盘直径，沿着钢模外边缘的内侧环形排布若干钢网单元组，每个钢网单元组内设有若干大小相等的钢网单元，在同一钢网单元组中，相邻两个钢网单元的空隙间距小于钢网单元的直径。其有益效果在于，OSP单板的螺孔焊盘区域添加了钢模，其钢模内环形排布大小相等的钢网单元，螺孔焊盘暴露在外的铜箔能够增加一层锡膏保护层，避免螺孔焊盘上裸露在外的铜箔与空气中的硫直接接触，进而抗腐蚀能力得到显著提升。