一种贴片焊盘固定圆柱形晶振的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021626742.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212660376U | 公开（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申请公布号 | CN212660376U | 申请公布日 | 2021-03-05 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘欢迎;张志浩;李麟 | 申请（专利权）人 | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址 | 410205湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了PCB设计技术领域中的一种贴片焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，PCB板上设有通孔焊盘，通孔焊盘的内侧开设有焊盘通孔，圆柱形晶振的引脚插在焊盘通孔内，并与通孔焊盘焊接，PCB板上还设有表贴焊盘，引脚焊接固定的圆柱形晶振倾倒后，其外侧表面与表贴焊盘接触并焊接固定。本实用新型不仅可以减少圆柱形晶振占用的竖向空间，同时也可以放置圆柱形晶振在工作时受到外界的影响而产生震动，防止其摇晃引脚位置而导致的断裂，保证器件的工作稳定性，延长使用寿命。 |
