一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板
基本信息
| 申请号 | CN202020978204.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212163840U | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN212163840U | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄鹂;李麟;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 地址 | 410205湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板，包括PCB板，PCB板的焊接面上设置有白油块，白油块设置在PCB板的DIP元件管脚焊盘的外围，并将DIP元件管脚焊盘包裹住，白油块与DIP元件管脚焊盘的边缘间距大于或者等于6mil，且设置在相邻的两个DIP元件管脚焊盘之间的白油块的最小宽度大于或者等5mil。本实用新型设置的白油块能够有效解决管脚间距小于1mm（40mil）的DIP元件在波峰焊时常出现的连锡短路问题。 |
