一种化学机械抛光液
基本信息
| 申请号 | CN201911407778.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113122145A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113122145A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C09G1/02（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 倪宇飞;姚颖;荆建芬;黄悦锐;马健;杨俊雅;蔡鑫元;汪国豪;陆弘毅 | 申请（专利权）人 | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京大成律师事务所 | 代理人 | 李佳铭;王芳 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区碧波路889号1幢E座第1至第2层，以及第3层的部分区域 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种化学机械抛光液，包括研磨颗粒、金属腐蚀抑制剂、络合剂、氧化剂以及聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物表面活性剂。本申请的化学机械抛光液可以有效减少和控制介电材料与铜线边界处的边缘过度侵蚀的产生，在保持较高的钽和二氧化硅的去除速率的同时，对低介电常数材料的去除速率有显著抑制作用，满足阻挡层抛光过程中对各种材料的抛光速率和选择比的要求，能很好的控制抛光后的碟型凹陷，满足先进制程中对抛光界面平整度的严苛要求。 |
