一种化学机械抛光液及其在铜抛光中的应用
基本信息
| 申请号 | CN201911402367.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113122143A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113122143A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C09G1/02（2006.01）I;H01L21/308（2006.01）I;H01L21/321（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 姚颖;荆建芬;黄悦锐;倪宇飞;杨俊雅;马健;周靖宇;李恒;汪国豪 | 申请（专利权）人 | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京大成律师事务所 | 代理人 | 李佳铭;王芳 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区碧波路889号1幢E座第1至第2层，以及第3层的部分区域 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种化学机械抛光液及其在铜抛光中的应用，所述化学机械抛光液包括非离子表面活性剂、研磨颗粒和氧化剂。本发明旨在提供一种可用于需去除铜基材的多种应用的化学机械抛光液，使用该化学机械抛光液可以在获得满足工艺要求的铜的去除速率的同时，降低抛光后铜表面粗糙度和铜表面污染物颗粒数，保证抛光后的铜表面质量，能够满足各种工艺条件下对铜表面的要求。 |
