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一种用于封装电子组件的金属外壳

基本信息

申请号 2020213100066 申请日 -
公开（公告）号 CN212413579U 公开（公告）日 2021-01-26
申请公布号 CN212413579U 申请公布日 2021-01-26
分类号 H05K5/02(2006.01)I; 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 肖龙杰;肖龙波;肖本奎 申请（专利权）人 广东赫睿金属制品有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 528000广东省佛山市里水镇赤山村赤山大道16号之三(住所申报)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于金属外壳技术领域，尤其是一种用于封装电子组件的金属外壳，针对现有的金属外壳对电子组件的安装盒拆卸不是很方便，影响电子组件的更换效率，费时费力，影响使用效率的问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体的底部对称固定安装有两个安装板，两个安装板上均开设有若干个螺纹孔，壳体的一侧开设有通孔，壳体内转动安装有转杆，转杆上固定安装有盖板，壳体的一侧滑动安装有卡杆，卡杆的一端与盖板相适配，卡杆的另一端固定安装有连接板，壳体的底部内壁上滑动安装有放置板，放置板和转杆相适配。本实用新型使用方便，而且对电子元件的安装和拆卸都十分方便，省时省力，提高了使用效率。