一种BGA元件自对位结构及对位方法
基本信息
| 申请号 | CN202111608034.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113993298B | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN113993298B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邵冬冬 | 申请（专利权）人 | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳倚智知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 霍如肖 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道高新区中区科丰路2号特发信息港B栋706 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种BGA元件自对位结构及对位方法，BGA元件包括基板和设于其底面的BGA植球，BGA元件自对位结构包括电路板机构和第二对位结构，电路板机构包括印制电路板以及设于印制电路板上的第一对位结构，第一对位结构用于与BGA植球相匹配；第二对位结构包括一对治具，一对治具间隔相向设置于印制电路板的上方，用于限位于基板的两侧。本发明通过设置第一对位结构和第二对位结构，第一对位结构与BGA植球相匹配，第二对位结构限位于基板的两侧和印制电路板的上方，将BGA元件精准对位于印制电路板上，提升了贴装加工效率，有效保障了BGA元件在印制电路板上的贴装良率，降低BGA贴装不良导致的返修和报废成本。 |
