一种半导体的封装方法及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202210126914.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114171395A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114171395A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邵冬冬 | 申请（专利权）人 | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳倚智知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 霍如肖 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号厂房2栋501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体的封装方法，包括：在引线框架上贴装芯片，在芯片的上表面AL焊盘上采用引线键合工艺制作打线端头结构；打线端头结构包括从下到上紧密连接的打线焊盘接触球、过渡连接台和线头；进行第一次塑封或者压合包封，实现芯片及打线端头结构全包裹，且包裹层的顶面高度超过打线端头结构的顶面20~50μm；对包裹层进行减薄，减薄至打线焊盘接触球露出，去掉过渡连接台和线头，实现AL焊盘向金球或铜球的改性，进行后续封装流程，本方法一方面可以避免打线工艺对产品相关性能提升的限制，另一方面避免复杂且高成本的焊盘改性或RDL工艺，本发明还提供了采用上述方法获得的封装结构和封装产品。 |
