一种引线框架的制作方法

基本信息

申请号 CN202111339289.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113782453B 公开(公告)日 2022-02-08
申请公布号 CN113782453B 申请公布日 2022-02-08
分类号 H01L21/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 邵冬冬 申请(专利权)人 深圳中科四合科技有限公司
代理机构 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 霍如肖
地址 518000广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号厂房2栋501
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例公开了一种引线框架的制作方法和引线框架结构,包括:在框架基材的表面设置第一抗镀层,对第一抗镀层的曝光、显影获得第一凹槽;通过电镀、化学沉积或溅射加成法填充第一凹槽,获得第一凸台;在第一凸台和第一抗镀层上设置第二抗镀层,对第二抗镀层的曝光、显影获得第二凹槽,第二凹槽位于第一凸台的上部,第二凹槽的局部位于第一抗镀层的上部;通过电镀、化学沉积或溅射加成法填充第二凹槽,在第一凸台上形成盖帽结构;去除第一抗镀层和第二抗镀层,盖帽结构、第一凸台和框架基材构成工字型结构,能够增大引线框架与塑封体结合的结合面,降低引线框架与塑封体之间的应力,增强引线框架与塑封体的结合力,降低分层和产生裂纹的概率。