一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置
基本信息
| 申请号 | CN202210534013.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114639628A | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN114639628A | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B65G47/74（2006.01）I;B65G27/32（2006.01）I;B26D7/32（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邵冬冬 | 申请（专利权）人 | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳倚智知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号厂房2栋501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，第一基准轨道、第一承载轨道和封装成品装载结构从下到上依次设置，两两之间的距离恒定，散料承载盘设置在第一承载轨道的上方封装成品装载结构的下方；第一莱洛多边形机构包括第一中心竖直推拉杆，第一莱洛多边形机构在第一基准轨道上滚动前进，第一莱洛多边形机构的上部顶点顶在第一承载轨道的下部，第一中心竖直推拉杆的顶端在前进的同时上下波动做称敲击动作；当封装成品装载结构上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品时，各个封装成品在第一中心竖直推拉杆的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘；该装置结构简单、成本低、能够实现自动化取料，避免手工操作。 |
