超结终端结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710294316.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107093626A | 公开（公告）日 | 2017-08-25 |
| 申请公布号 | CN107093626A | 申请公布日 | 2017-08-25 |
| 分类号 | H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张广银;朱阳军 | 申请（专利权）人 | 北京芯长征科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 北京芯长征科技有限公司;贵州芯长征科技有限公司;南京芯长征科技有限公司 |
| 地址 | 100026 北京市朝阳区朝阳北路225号18层（团结湖孵化器0561号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种超结终端结构及其制备方法，其终端超结包括第二导电类型主结以及若干呈交替分布的第一导电类型柱与第二导电类型柱；第一导电类型柱的宽度沿第二导电类型主结指向终端区域边缘方向逐渐增大；在第二导电类型主结的外圈设有至少一个第二导电类型场限环，所述第二导电类型场限环在第一导电类型外延层内位于一第二导电类型柱的顶端；在第二导电类型场限环上设置场板，所述场板覆盖在第二导电类型场限环上，并覆盖第二导电类型场限环侧上方的保护层上，所述保护层设置于第一主面上。本发明结构紧凑，与现有工艺兼容，在满足耐压的情况下，既节约了芯片面积，有降低了工艺成本，安全可靠。 |
