首页/ 上海同福矽晶有限公司/ 专利详情

一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置

基本信息

申请号 CN201220349722.4 申请日 -
公开（公告）号 CN202712127U 公开（公告）日 2013-01-30
申请公布号 CN202712127U 申请公布日 2013-01-30
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈建中;袁斌;王晓伟;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 申请（专利权）人 上海同福矽晶有限公司
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 吕伴
地址 201302 上海市浦东新区老港镇化工工业园区内
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置，包括一灌胶板，所述灌胶板上开设有若干元器件灌胶槽孔，其特征在于，在所述灌胶板的两端各开设有一磁性定位孔；还包括一元器件定位板，在所述元器件定位板上均布有若干与所述元器件灌胶槽孔位置相适配的弹性顶杆，每一弹性顶杆将一个元器件顶在灌胶板上的每一灌胶槽孔；在该元器件定位板的两端各设置有一个能插入所述磁性定位孔中将元器件定位板固定在灌胶板上的磁性固定柱。本实用新型在采用元器件定位板上的弹性定位柱将元器件定位在灌胶板上，灌胶时就不会再发生定位不准确，以及灌胶时元器件从灌胶板上掉落的现象，生产效率提高一倍以上。