一种平面压接式的二极管封装用引线框架
基本信息
| 申请号 | CN201220349686.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202712171U | 公开（公告）日 | 2013-01-30 |
| 申请公布号 | CN202712171U | 申请公布日 | 2013-01-30 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈建中;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人 | 上海同福矽晶有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕伴 |
| 地址 | 201302 上海市浦东新区老港镇化工工业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开的一种平面压接式的二极管器件用引线框架，包括上、下引线框架，在所述上引线框架上冲切有若干个上引线，每一上引线的末端具有一向上突出的上被封装部，所述上被封装部具有一向下突出的与芯片焊接的焊接凸台；在所述下引线框架上冲切有若干个下引线，每一下引线的末端具有一向上突出的下被封装部，下被封装部的上表面与所述芯片焊接。本实用新型的平面压接式的二极管器件用引线框架中上、下引线与芯片焊接并被塑料封装后能够适合压接方式连接，其压接部压接后压接电阻小，热阻小，使用寿命长。 |
