一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构
基本信息
| 申请号 | CN201220349755.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202712168U | 公开（公告）日 | 2013-01-30 |
| 申请公布号 | CN202712168U | 申请公布日 | 2013-01-30 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈建中;袁斌;王晓伟;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人 | 上海同福矽晶有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕伴 |
| 地址 | 201302 上海市浦东新区老港镇化工工业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。由于在金属端子表面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽，相比光滑的金属表面能使铺锡更均匀，有效提高焊接质量和焊接良率。 |
