一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟
基本信息
| 申请号 | CN201220349768.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202701679U | 公开（公告）日 | 2013-01-30 |
| 申请公布号 | CN202701679U | 申请公布日 | 2013-01-30 |
| 分类号 | B23K37/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王晓伟;陈建中;袁斌;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人 | 上海同福矽晶有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕伴 |
| 地址 | 201302 上海市浦东新区老港镇化工工业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开的一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分。本实用新型能有效将芯片与端子垂直定位控制焊接热容量，提高芯片焊接后的元器件性能。 |
