一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具
基本信息
| 申请号 | CN201220350115.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202712134U | 公开（公告）日 | 2013-01-30 |
| 申请公布号 | CN202712134U | 申请公布日 | 2013-01-30 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 袁斌;王晓伟;陈建中;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人 | 上海同福矽晶有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕伴 |
| 地址 | 201302 上海市浦东新区老港镇化工工业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开的一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具，包括一次焊接舟、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘、灌胶条，其一次、二次焊接舟、芯片吸盘、平端子吸盘上的若干定位槽的数量、间隔距离、倾斜方向以及倾斜角度与灌胶条上的定位槽相同。本实用新型通过吸笔可以将芯片吸盘上的定位槽内的芯片和平端子吸盘的定位槽内的平端子片自由地转到一次焊接舟上的定位槽内，焊好的材料通过吸笔自由地转换到二次焊接舟上的定位槽内与其中的L型端子焊接，然后通过吸笔自由地转换到灌胶条上的定位槽内进行45°点胶，生产效率提高2倍以上。 |
