一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器
基本信息
| 申请号 | CN201220350100.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202712133U | 公开（公告）日 | 2013-01-30 |
| 申请公布号 | CN202712133U | 申请公布日 | 2013-01-30 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁嗣彬;陈建中;袁斌;王晓伟;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人 | 上海同福矽晶有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕伴 |
| 地址 | 201302 上海市浦东新区老港镇化工工业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开的一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位和支撑部位，支撑部位为柱状结构，其特征在于，在所述负重部位的外径大于端子的对角长度，所述负重部位中开设有一倒锥形孔。本实用新型的空心负重器主要压住边角四点，中心空心，有效解决了边角四点平整度不一的现象。 |
