一种超高真空半导体芯片封装设备
基本信息
| 申请号 | CN202023107674.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214325446U | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN214325446U | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B65B11/50（2006.01）I;B65B51/14（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李东晓 | 申请（专利权）人 | 无锡兴华衡辉科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 聂启新 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其为一种超高真空半导体芯片封装设备，包括底座、支撑架和传送带，所述底座的上端中间位置处固定连接有固定支撑杆，所述固定支撑杆的上端固定连接有底板，所述底板的上端外侧固定连接有下热封板，所述底座的上端外侧固定连接有支撑架，所述支撑架的内侧上端中间位置处固定连接有液压杆，所述液压杆的下端固定连接有推板，所述推板的下端固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的下端固定连接有上热封板，本实用新型中，通过设置的下热封板、液压杆和上热封板，利用液压杆的内部压力升降，使推板能够带动第一伸缩杆上下移动，从而使上热封板和上热封板能够对上密封带和下密封带进行热封处理。 |
