一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装
基本信息
| 申请号 | CN202023101044.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214012908U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214012908U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;F16M3/00（2006.01）I;F16M7/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李东晓 | 申请（专利权）人 | 无锡兴华衡辉科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 聂启新 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体硅晶片清洗技术领域，尤其为一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装，包括支架、支撑块和箱体，所述支架与支撑块固定连接，所述支撑块右侧顶端设有电机，所述电机与支架固定连接，所述电机主轴末端固定连接有小齿轮，所述小齿轮外侧啮合连接有大齿轮，本实用新型中，通过设置的IPA液体罐、水泵和箱体，这种设置配合IPA液体罐与水泵固定连接和水泵与箱体固定连接，可以使IPA液体在下面通过加热管进行加热，加热后的IPA蒸汽冷凝在清洗工件表面，工件通过清洗篮进行提升，再经过风机吹风就能蒸发掉表面冷凝的IPA液体，完成清洗，这样就能避免弱酸的酸化腐蚀，大大提高了电子元器件的使用寿命。 |
