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一种半导体激光焊接机

基本信息

申请号 CN202023105742.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214489238U 公开（公告）日 2021-10-26
申请公布号 CN214489238U 申请公布日 2021-10-26
分类号 B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李东晓 申请（专利权）人 无锡兴华衡辉科技有限公司
代理机构 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） 代理人 聂启新
地址 214000江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及焊接技术领域，尤其为一种半导体激光焊接机，包括激光焊接机、焊接台底座和定位板，所述激光焊接机与焊接台底座固定连接，通过设置的第一螺纹杆、第一电机、转动杆、第一滑块、第二滑块、连接块、支撑块、托板和滚珠，通过第一电机带动转动杆，使转动杆带动第一滑块在连接块内移动，然后通过第一滑块带动连接块，使连接块带动第二滑块在第一螺纹杆上转动，从而带动第一螺纹杆上端的支撑块和托板在焊接台底座上转动，通过滚珠降低支撑块与焊接台底座之间的摩擦，从而使托板可以转动，从而使托板可以对台面上的产品进行微调，防止出现较大的偏移，提高产品的精确度，使焊接出来的产品更加准确。