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一种芯片的制备方法

基本信息

申请号 CN201910067934.X 申请日 -
公开（公告）号 CN109904119B 公开（公告）日 2021-07-27
申请公布号 CN109904119B 申请公布日 2021-07-27
分类号 H01L21/78（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘桂芝;周尧;崔凤敏;蒋小强 申请（专利权）人 上海南麟电子股份有限公司
代理机构 上海光华专利事务所（普通合伙） 代理人 余明伟
地址 201210上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路103号1幢3楼A室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种芯片的制备方法，包括步骤：提供一半导体晶圆，所述半导体晶圆包括若干芯片区域以及位于所述芯片区域之间的划片槽区域；于所述划片槽区域形成测试焊盘结构，所述测试焊盘结构包括形成于所述划片槽区域的测试焊盘凹槽和形成于所述测试焊盘凹槽内的测试焊盘导电层，所述测试焊盘结构与所述芯片区域电性连接；采用激光于所述划片槽区域形成划片凹槽，以去除所述划片凹槽内的所述测试焊盘导电层；基于划片凹槽对所述半导体晶圆进行划片。本发明的芯片的制备方法能降低划片难度，提高划片效率，保护划片刀，减小划片时对内部芯片的损伤，减小芯片体积，提高了芯片的集成度，流程简单，能量产。