一种方便手机散热的手机主板
基本信息
| 申请号 | CN201920041453.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209358586U | 公开（公告）日 | 2019-09-06 |
| 申请公布号 | CN209358586U | 申请公布日 | 2019-09-06 |
| 分类号 | H04M1/02（2006.01）I; H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 占金凤; 汪明全; 李光辉; 陈申洋; 罗超; 曹应涛 | 申请（专利权）人 | 贵州中宇元一智能通讯有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市卓科知识产权代理有限公司 | 代理人 | 贵州中宇元一智能通讯有限公司 |
| 地址 | 554300 贵州省铜仁市松桃苗族自治县大兴街道大兴社区（贵州铜仁高新技术产业开发区电子信息产业园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种方便手机散热的手机主板，包括手机后盖和通过螺栓固定于手机后盖内部的手机主板，所述手机主板的表面位于零件的缝隙中通过导热胶固定安装一根以上第一黄铜管，第一黄铜管下端均延伸至手机主板下端，并均焊接固定安装一第二黄铜管，第二黄铜管下端插入手机后盖的散热孔中，第二黄铜管内部均设有一第三黄铜管，第三黄铜管一端延伸至外界，手机后盖下端设有一盖板，第三黄铜管位于外界的一段焊接固定于盖板上。本实用新型结构简单，在不影响手机主板的厚度和安装的情况下，通过第一、第二和第三黄铜管能快速的将主板上的热量导出，大大的增加了散热效果，避免了主板损坏。 |
