板上芯片型光电器件
基本信息
| 申请号 | CN202110172249.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112909148A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112909148A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01L33/50;H01L33/44;H01L33/52;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄德冰;沈志坤;李逸群;王刚;袁湘龙 | 申请（专利权）人 | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 夏声平 |
| 地址 | 361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路101、103、105、107、109、111、113、115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开一种板上芯片型光电器件，包括：金属基板，包括：光电元件固定区域；围坝，设置在所述金属基板上，并环绕所述光电元件固定区域；多个第一光电元件，设置在所述金属基板上，且位于所述光电元件固定区域内；KSF荧光层，设置在所述多个第一光电元件上，且不与所述金属基板接触，其中所述KSF荧光层包括KSF荧光粉；以及隔离层，设置在所述围坝内，且覆盖所述KSF荧光层。本发明实施例公开的板上芯片型光电器件可以充分利用KSF的高光效性能，提高板上芯片型光电器件的光效，且保持KSF稳定性。 |
