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发光二极管封装结构

基本信息

申请号	CN202010390155.6	申请日	-
公开（公告）号	CN111540733B	公开（公告）日	2021-10-08
申请公布号	CN111540733B	申请公布日	2021-10-08
分类号	H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	张景琼;林宗杰	申请（专利权）人	开发晶照明（厦门）有限公司
代理机构	北京律和信知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张羽;武玉琴
地址	361101福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路101号
法律状态	-

摘要

本发明公开一种发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包含一第一芯片、一第二芯片、及一封装体。第一芯片于宽波段蓝光光谱具有一第一主波及一第一肩波，第一主波具有一第一主波峰值强度，第一肩波具有一第一肩波峰值强度，第一肩波峰值强度除以第一主波峰值强度的比值定义为一第一强度比。第二芯片于宽波段蓝光光谱上具有一第二主波及一第二肩波，第二主波具有一第二主波峰值强度，第二肩波具有一第二肩波峰值强度，第二肩波峰值强度除以第二主波峰值强度的比值定义为一第二强度比。第一芯片与第二芯片满足：第一主波峰值强度与第二主波峰值强度的差值不大于2.5纳米，及第一强度比与第二强度比的差值大于0.1。据此，能提升制造时的芯片使用率，以减少制造成本。