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一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法

基本信息

申请号 CN202010567865.1 申请日 -
公开（公告）号 CN111884613B 公开（公告）日 2021-03-23
申请公布号 CN111884613B 申请公布日 2021-03-23
分类号 H03H3/08(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 陈先明;冯磊;黄本霞;冯进东;洪业杰 申请（专利权）人 南通越亚半导体有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 李翔;鲍胜如
地址 519175广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法，包括如下步骤：(a)制造第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层、嵌入在所述绝缘层中的芯片以及在第一基板的芯片端子面上的布线层，其中在所述布线层上具有暴露出芯片端子面的开口；(b)制造第二基板，所述第二基板包括第二绝缘层；(c)在所述布线层上局部施加第一粘合层，使得暴露出芯片端子面的开口不被覆盖，以及在第二基板上施加第二粘合层；(d)将所述第一基板的第一粘合层和所述第二基板的第二粘合层贴合固化，得到在芯片端子面上形成有空气谐振腔的嵌埋封装结构。