一种嵌埋在玻璃介质中的无源器件结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010819722.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112312654A | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN112312654A | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈先明;洪业杰;黄本霞;冯磊 | 申请（专利权）人 | 南通越亚半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 李翔 |
| 地址 | 519175广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种嵌埋在玻璃介质中的无源器件结构，所述结构包括玻璃基板和嵌埋在所述玻璃基板中的至少一个电容器，所述电容器包括上电极、电介质层和下电极，其中在所述玻璃基板的上表面开设有凹槽，所述电介质层覆盖在所述凹槽的表面上并且所述电介质层的面积大于所述凹槽的面积，所述上电极设置在所述电介质层上，所述电介质层与所述下电极通过贯穿所述玻璃基板的金属通孔柱连接。还公开了一种嵌埋在玻璃介质中的无源器件结构的制造方法。 |
