LED嵌埋封装基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110530362.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471347A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113471347A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈先明;冯磊;黄本霞;宝玥;洪业杰 | 申请（专利权）人 | 南通越亚半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 李翔;鲍胜如 |
| 地址 | 226000江苏省南通市港闸区福禧路349号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供一种LED嵌埋封装基板及其制造方法。具体地，所述基板包括：透明框架，所述透明框架具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面之间具有贯穿空腔；LED芯片，所述LED芯片设置在所述贯穿空腔内；透明封装层，所述透明封装层覆盖所述LED芯片并填充所述透明框架和所述LED芯片之间的间隙，其中所述透明封装层与所述第一表面共平面；和第一线路层，所述第一线路层形成在所述第一表面上并连接所述LED芯片的电极端子。 |
