一种超薄基板结构的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202011492713.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112599424A | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN112599424A | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈先明;赵江江;冯磊;宝玥;黄本霞;洪业杰 | 申请（专利权）人 | 南通越亚半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 李翔;鲍胜如 |
| 地址 | 226000江苏省南通市港闸区福禧路349号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种超薄基板结构的制造方法，包括如下步骤：(a)准备承载板，在所述承载板的表面形成第一阻焊层，并在所述第一阻焊层内形成第一阻焊开窗；(b)在所述第一阻焊层上形成第一金属种子层，在所述第一金属种子层上形成第一布线层、在所述第一布线层上的第一通孔柱层、覆盖所述第一布线层和所述第一通孔柱层的第一介电层和在所述第一介电层上的第二布线层，其中所述第一布线层和所述第二布线层通过所述第一通孔柱层导通连接；(c)在所述第二布线层上形成第二阻焊层，并在所述第二阻焊层内形成第二阻焊开窗；(d)移除所述承载板。 |
