临时承载板及其制作方法和封装基板的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110245694.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113066767A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113066767A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H01L23/14;H01L21/48;H01L23/31;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈先明;冯进东;冯磊;赵江江;宝玥;黄本霞;洪业杰 | 申请（专利权）人 | 南通越亚半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 李翔;鲍胜如 |
| 地址 | 226000 江苏省南通市港闸区福禧路349号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本说明书实施例提供一种临时承载板及其制作方法和封装基板的制造方法。具体地，所述临时承载板包括第一承载芯层、在所述第一承载芯层上的第一铜箔层、在所述第一铜箔层上的第二承载芯层和在所述第二承载芯层上的第二铜箔层；其中所述第一铜箔层包括物理压合的第一外层铜箔和第一内层铜箔，所述第二铜箔层包括物理压合的第二外层铜箔和第二内层铜箔。 |
