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一种低成本、大容差的板对板中间转接体

基本信息

申请号 CN202021392624.X 申请日 -
公开（公告）号 CN212517623U 公开（公告）日 2021-02-09
申请公布号 CN212517623U 申请公布日 2021-02-09
分类号 H01R13/40(2006.01)I; 分类 基本电气元件;
发明人 朱利伟 申请（专利权）人 安费诺凯杰科技（深圳）有限公司
代理机构 东莞市说文知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 程修华
地址 518100广东省深圳市光明新区凤凰街道塘尾工业区DM2栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种低成本、大容差的板对板中间转接体，包括中心导体、第一绝缘体、第二绝缘体、外导体和U型套筒，中心导体右端套装于第一绝缘体内部，第一绝缘体左端设有卡头和第一限位台阶，第二绝缘体右端设有多个相隔开的卡条，单个卡条右端设有与卡槽相配合的卡勾，中心导体左端套装于第二绝缘体内部，第一绝缘体、第二绝缘体套装于外导体内部，外导体外周侧套装U型套筒，第一绝缘体通过卡头装入内腔室、卡勾卡入卡槽实现快捷组装第二绝缘体，保证两绝缘体稳固套装中心导体，中间转接体与PCB板上的端口对配时，能在比较大的径向偏差的情况下实现直接盲插，快速插装且有效保护中心导体，满足使用要求。