集成电路引线框架铆合结构
基本信息
| 申请号 | CN200520119513.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2849968Y | 公开（公告）日 | 2006-12-20 |
| 申请公布号 | CN2849968Y | 申请公布日 | 2006-12-20 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/367(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈仲贤;朱敦友 | 申请（专利权）人 | 厦门永红集团有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 厦门永红电子有限公司;厦门永红科技有限公司 |
| 地址 | 361000福建省厦门市开元区七星路80－82号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种集成电路引线框架铆合结构，散热板和引线分别由两块金属板材冲压成型，散热板上具有放置芯片的位置，散热板和引线叠置在一起，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线铆合在散热板上。此结构缩短了连接金丝的长度，不仅降低了集成电路的生产成本，而且有效提高了集成电路的稳定性。采用了该新型框架，适用范围广，所生产的集成电路的散热性能好，适应功率大，可靠性高。 |
