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一种非接触式IC卡模块框架

基本信息

申请号 CN02268017.9 申请日 -
公开（公告）号 CN2553449Y 公开（公告）日 2003-05-28
申请公布号 CN2553449Y 申请公布日 2003-05-28
分类号 G06K19/07 分类 计算；推算；计数;
发明人 周传明;朱敦友 申请（专利权）人 厦门永红集团有限公司
代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人 厦门永红电子有限公司;厦门永红科技有限公司
地址 361012福建省厦门市七星路80号
法律状态 -

摘要

摘要 一种非接触式IC卡模块框架，克服了以往的非接触式IC卡使用时其存储模块中的框架和塑料盖易分离的缺点，包括合金基片，其正面中部为一个矩形的芯片承载面，芯片承载面周围有若干内固定槽、外固定槽、固定孔，内固定槽、外固定槽和固定孔的周围有若干工艺槽和工艺孔，在合金基片的背面，内固定槽的内外两侧边缘有向内凹陷的卡槽，外固定槽的内侧边缘也有向内凹陷的卡槽，固定孔的边缘也有向内凹陷的卡槽。本实用新型使非接触式IC卡存储模块中的框架和塑料盖之间的结合更加紧密，不易分离，从而提高了非接触式IC卡的可靠性和使用寿命。