一种大功率LED封装方法
基本信息
| 申请号 | CN200710030486.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101399299A | 公开（公告）日 | 2009-04-01 |
| 申请公布号 | CN101399299A | 申请公布日 | 2009-04-01 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黎旭东 | 申请（专利权）人 | 深圳市稳亮电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518102广东省深圳市宝安区西乡镇九围簕竹角天富安工业园6号四楼东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率LED封装方法，属于发光二极管的生产领域；旨在提供一种封装过程中散热效果好、封装生产效率高的LED封装方法；采用了将LED晶片焊接在导热柱上、LED晶片通过内引线连接外引线；在LED晶片上点上荧光粉并烘干，形成一半成品；把加热后的模具注入混合好的透镜灌封胶，用加热后的前述所得半成品插入模具中与透镜灌封成型并烘干、脱模的技术方案，本发明方法提高了大功率LED成品的亮度及LED封装的生产效率；本发明适用于LED的生产领域的应用。 |
