磁控溅射镀膜生产线
基本信息
申请号 | CN201410083043.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103849845B | 公开(公告)日 | 2016-01-27 |
申请公布号 | CN103849845B | 申请公布日 | 2016-01-27 |
分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 卢秀强;熊树林;李响 | 申请(专利权)人 | 东莞银行股份有限公司虎门支行 |
代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 张艳美;郝传鑫 |
地址 | 523000 广东省东莞市虎门镇龙眼十五路79号厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种磁控溅射镀膜生产线,包括机座及设于机座的传输装置、上料区、真空加工室组、下料区和回传线路,上料区、真空加工室组、下料区及回传线路呈环形顺次相连设置且形成连续循环运行的加工环路,传输装置呈连续循环运行的设于加工环路;真空加工室组包含沿传输装置的传输方向顺次相连设置的进料室、前过渡室、前缓冲室、一号镀膜室、二号镀膜室、三号镀膜室、后缓冲室、后过渡室及出料室,一号、二号及三号镀膜室内均设有靶材,一号、二号及三号镀膜室外均设有可移动的且靠近于所对应的靶材的磁体及用于调节磁体的调节机构,调节机构包含移磁调节组件及均磁调节组件,移磁调节组件及均磁调节组件均与磁体连接。 |
