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一种通用SIM卡加热卡座

基本信息

申请号 CN202122688409.5 申请日 -
公开（公告）号 CN216121060U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216121060U 申请公布日 2022-03-22
分类号 H01R13/66（2006.01）I;H01R13/502（2006.01）I;H01R13/533（2006.01）I;H01R12/71（2011.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 成辉;李胜;邹芬;鲁维;伍凯;黎嘉烨 申请（专利权）人 湖南六九零六信息科技股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 李奥
地址 414009湖南省岳阳市岳阳城陵矶新港区云港路与云欣路交汇处
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种通用SIM卡加热卡座，包括上盖板和底座，所述上盖板与所述底座固接、以形成用以容置SIM卡的容纳槽，所述上盖板设有安装加热体的安装孔，所述加热体用于对所述上盖板和所述底座加热。上述通用SIM卡加热卡座，能够使SIM卡在‑20℃以下的低温环境下正常工作，比如，能够适应‑40℃～+70℃温度范围的使用环境，这样可以大大提高SIM卡的通用性，并可以解决通用北斗SIM卡不能在低温‑20℃以下工作的痛点，实用价值较大。