一种导热硅脂涂抹装置
基本信息
申请号 | CN202022684012.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213886966U | 公开(公告)日 | 2021-08-06 |
申请公布号 | CN213886966U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
分类号 | B05C17/02(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
发明人 | 陈家龙 | 申请(专利权)人 | 苏州晶之电科技有限公司 |
代理机构 | 成都华复知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王洪霞 |
地址 | 215008江苏省苏州市西环路1638号(国际经贸大厦19楼1911室) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型属于导热硅脂领域,尤其是一种导热硅脂涂抹装置,针对现有导热硅脂涂抹装置的涂抹效率低,且涂抹不均匀的问题,现提出如下方案,其包括涂抹座,所述涂抹座的底部开设有凹槽,凹槽内转动安装有涂抹辊,涂抹座上开设有固定腔,固定腔的底部内壁上开设有多个排料孔,所述涂抹座的底部开设有两个弹簧槽,两个弹簧槽内均滑动安装有控制板,两个控制板的底部均转动安装有滚轮,两个控制板的顶部均固定安装有弹簧,弹簧的顶端固定安装在对应的弹簧槽的顶部内壁上。本实用新型结构合理,操作方便,该导热硅脂涂抹装置的涂抹效率较高,按压涂抹座并移动即可实现快速涂抹,且涂抹均匀。 |
