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一种PCB板选择性电金工艺

基本信息

申请号	CN202011463535.4	申请日	-
公开（公告）号	CN112804821A	公开（公告）日	2021-05-14
申请公布号	CN112804821A	申请公布日	2021-05-14
分类号	H05K3/00;H05K3/02;H05K3/22;H05K3/26	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	董延卫	申请（专利权）人	中山市宝悦嘉电子有限公司
代理机构	广州名扬高玥专利代理事务所（普通合伙）	代理人	郭琳
地址	528415 广东省中山市小榄镇工业基地工业大道中52号之二
法律状态	-

摘要

本发明属于印刷电路板制备技术领域，具体公开了一种PCB板选择性电金工艺包括如下步骤：对PCB板进行开料、钻孔、沉铜及全板电镀；在PCB板上贴合一层干膜，将贴好膜的PCB板曝光显影，褪掉没固化的干膜，接着经除油后进行微蚀；将微蚀完成后的PCB板进行酸洗，然后电镀铜/镍，再下板、烘干；在文字工序将PCB板进行湿膜丝印，然后烤板；将PCB板经柠檬酸洗、水洗后电镀金，最后进行退膜、蚀刻。本工艺对于PCB板不需要焊接的部分采用不镀金方式，这样可减少贵金属的浪费，降低企业生产成本；同时，本发明在蚀刻过程中采用特殊药水进行管控，所述药水的主要成分是NH4Cl、NH3·H2O、CuCl2，药水中Cu2+、Cl‑含量分别为130‑150g/L、165‑175g/L，pH为8.0‑8.5，可降低氧化风险。