一种芯片晶圆测试数据分析方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202011331799.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112397409A | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN112397409A | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G06F16/9035(2019.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苏广峰;姜伟伟 | 申请（专利权）人 | 安测半导体技术（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 北京文苑专利代理有限公司 | 代理人 | 周会 |
| 地址 | 225000江苏省扬州市高新技术产业开发区南区创富工厂1号楼1-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片晶圆测试数据分析方法及系统，该方法包括：测试机对晶圆测试数据进行解析；分析系统分析晶圆测试数据中所有初步良品芯片测试项的测试数据，计算出平均值和方差值；计算每个测试项的下控制线DC_LCL(n)和上控制线DC_UCL(n)；根据晶圆上初步良品芯片的每个测试项电性测试数据实际值DC_X(n)、该测试项的下控制线DC_LCL(n)和上控制线DC_UCL(n)，判定初步良品芯片是否为不良品。本申请针对车规/军工/航天等高安全、高可靠性要求之芯片，提出了一种晶圆级的全新的基于测试数据分析的筛选方式，能够将不符合正态分布之芯片筛出并剔除，留下的是性能更优，参数更佳之良品芯片。 |
