一种肖特基晶粒的预焊方法
基本信息
| 申请号 | CN201811127995.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109346413A | 公开（公告）日 | 2019-02-15 |
| 申请公布号 | CN109346413A | 申请公布日 | 2019-02-15 |
| 分类号 | H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何利英 | 申请（专利权）人 | 江华绿宝石新能源储能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 425500 湖南省永州市江华瑶族自治县沱江镇江华经济开发区瑶都大道北段 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及肖特基晶粒的预焊方法，该方法包括以下步骤：步骤一，将丝网覆盖在肖特基晶圆的正表面；步骤一，将锡膏通过丝网印刷在肖特基晶圆的正表面上，丝网与肖特基晶圆分开；步骤三，将正表面印刷有锡膏的肖特基晶圆送入焊接炉中进行焊接，使锡膏均匀的覆盖在肖特基晶圆正表面；步骤四，焊接完成后，将肖特基晶圆从焊接炉中取出，进行切割，以得到正面覆盖有锡膏的肖特基晶粒。通过本发明所制得的晶粒可透过治具自动排列方向，提高生产效率，且在排列作业中因晶粒正面已被锡膏覆盖，可避免摩擦及晶粒相互碰撞造成正面划伤，提高生产良率及材料可靠性。 |
