一种针对面发射激光芯片的高功率模块
基本信息
| 申请号 | CN201911038830.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110783811A | 公开（公告）日 | 2020-02-11 |
| 申请公布号 | CN110783811A | 申请公布日 | 2020-02-11 |
| 分类号 | H01S5/024;H01S5/026;H01S5/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹亚运;肖岩;周德来 | 申请（专利权）人 | 深圳市柠檬光子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市柠檬光子科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区马安山二路春和雅苑B栋B3-302 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种针对面发射激光芯片的高功率模块，包括多条冷板，每条冷板封装有若干个面发射激光芯片，多条冷板堆叠形成具有堆栈式散热结构的高功率半导体激光器模组。本发明的高功率模块是针对面发射激光芯片高热密度集成的一种新的尝试，相较传统的堆栈式激光器，同样能实现大功率高热密度的解热，因为面发射激光芯片在使用环境上的要求相对边发射激光芯片要低，让大功率激光器可以应用到一些严苛的使用环境中去。 |
