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功率型LED照明光源的封装结构

基本信息

申请号	CN200410027821.0	申请日	-
公开（公告）号	CN100341161C	公开（公告）日	2007-10-03
申请公布号	CN100341161C	申请公布日	2007-10-03
分类号	H01L33/00(2006.01);F21S8/00(2006.01)	分类	基本电气元件;
发明人	李明远;陈迎春;肖俊	申请（专利权）人	深圳市淼浩高新科技开发有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518102广东省深圳市宝安区宝安桃花源科技创新园0＃研发中心
法律状态	-

摘要

本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型LED照明光源的封装结构。它包括基板，其内部形成与外部连接的电路；安装在基板中心的LED芯片；包覆基板中部的塑料外壳，外壳具有安装聚光透镜的台阶。基板的材料为导热率高的金属基板，优选铜基板，其形状优选为长方形；基板上表面的中心有一锥形凹坑，LED芯片固定于该凹坑的底部平面上；塑料外壳包裹于基板的中部，聚光透镜粘合在塑料外壳上部的台阶里。基板未完全被塑料外壳包裹，而是两端外露；聚光透镜的材料使用光学塑料或光学玻璃。本发明还可选地在聚光透镜的底部表面涂敷一层YAG层，来改变光的颜色或色温。本发明还提供一种利用该结构来制备半导体固体照明光源的方法。