使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构
基本信息
| 申请号 | CN200620017386.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN200965886Y | 公开（公告）日 | 2007-10-24 |
| 申请公布号 | CN200965886Y | 申请公布日 | 2007-10-24 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈盈君 | 申请（专利权）人 | 深圳市淼浩高新科技开发有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518054广东省深圳市南山区浪琴屿8－902 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构。主要包括低温共烧陶瓷基板和固定在基板上的LED芯片，基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑。低温共烧陶瓷基板为平板状，导电通路和导热通路互相独立。LTCC基板的材料以各种陶瓷原料为主，内外层电极使用银、金、铜或镍等金属。为了进一步提高导热性能，对基板进行热电分离设计，采用专用导热柱和导热焊盘对LED进行散热，通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到外部的散热装置；本实用新型的封装结构适用于多芯片的封装，可用于三基色或更多颜色的LED封装。 |
